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计算机工程学院与中电金信软件有限公司签订共建合作协议

发布人: 时间:2021-04-09

为推动计算机类专业金融技术融合型人才培养,4月7日下午,计算机工程学院与中电金信软件有限公司在陆大楼506会议室举行金融科技方向人才培养专项合作协议。

签约仪式上,院长浦云明教授代表学院致辞,对中电金信软件有限公司一行表示热烈欢迎,介绍了学院的发展历史及办学特色,希望通过双方的合作推动计算机学科与金融学科的融合发展,为社会培养更多优秀的金融科技人才。中电金信软件有限公司高级副总裁WONG YOKE SHIN介绍了中电金信的发展历史、核心竞争力及企业价值观,希望通过与集美大学的深度合作,打造金融科技人才培养的领先品牌。最后,浦云明和WONG YOKE SHIN共同签订合作协议。

会后,中电金信软件有限公司副总裁沈彬彬在建发222教室作《金融科技助力数字产业时代经济发展》讲座,为同学们详细解答了数字经济、数字金融内涵,指导同学如何主动进入金融科技领域。

据悉,中电金信软件有限公司是央企中国电子整合核心资源推出的全新品牌 ,连续三年蝉联中国银行业IT解决方案商榜首。此次项目签约后,中电金信软件有限公司将派遣资深技术人员来校开展“订单式”金融科技领域复合型人才培养,促进教育链、产业链的有机衔接。